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華為挑戰(zhàn)全球最薄 將推出超薄智能新機(jī)

來源:本站整理時(shí)間:2013/1/14 8:51:16作者:admin點(diǎn)擊: 0 評論:0

前段時(shí)間CES展,華為推出了一款超薄的智能手機(jī)—華為Ascend P1 S,機(jī)型以厚度僅為6.68毫米被稱為全球最薄智能手機(jī)。近日媒體消息,華為將再次挑戰(zhàn)全球最薄,傳華為將推超薄新機(jī)!

機(jī)身厚度將薄于6.45毫米

據(jù)消息,這款為再次推出的超薄智能機(jī),該機(jī)的機(jī)身厚度將薄于6.45毫米。有可能為華為Ascend P1S的升級版!

根據(jù)國外媒體的報(bào)道,華為高級副總裁余承東日前在接受媒體訪問時(shí)透露,華為將推出一款超薄智能手機(jī),而該機(jī)的機(jī)身厚度將比當(dāng)前的最薄智能手機(jī)阿爾卡特One Touch Idol Ultra(機(jī)身厚度6.45毫米)更薄,有望成為下一個(gè)全球最薄智能手機(jī)。

為華為Ascend P1S的升級版

另外,這款華為超薄智能手機(jī)被看作是華為Ascend P1S的升級版,型號或?yàn)槿A為Ascend P2,而消息顯示該機(jī)將采用金屬機(jī)身,外觀極具質(zhì)感,至于它的硬件配置暫時(shí)還不得而知。

值得一提的是,有消息稱這款華為超薄智能新機(jī)將于今年的MWC(移動(dòng)世界大會)上發(fā)布。

而去年MWC上華為發(fā)布的Ascend P1S盡管摘下“全球最薄智能機(jī)”的頭銜,但時(shí)至今日依然并未上市發(fā)售。

挑戰(zhàn)全球最薄智能手機(jī),華為將再次挑戰(zhàn)自我極限,我們期待這款“全球最薄智能機(jī)”的發(fā)布,有興趣的朋友請繼續(xù)關(guān)注吧!

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