日前已經(jīng)有不少媒體紛紛曝光了華為的新品發(fā)布會邀請函，可以確認華為將在今年 4 月 15 日在英國倫敦召開新品發(fā)布會。邀請函上寫著“人生充滿無限可能”及“激發(fā)無窮的創(chuàng)意”，底部另有“Page 8”的字樣。很明顯是要發(fā)布最近熱傳的 Ascend P8。
至于國內(nèi)的發(fā)布時間，華為官方還沒有任何消息透露。不過，按華為P8將于4月15日在英國倫敦首發(fā)推算，國內(nèi)的發(fā)布日期則為4月22日。同時華為榮耀還將于4月1日在北京發(fā)布新品，預計有可能推出榮耀7或榮耀X Plus。
據(jù)此前泄露的信息，華為P8的代號為Grace，同樣采用了超薄設(shè)計，手機的厚度在6.7mm左右。而且，該機將會有兩個版本推出，標準版或為金屬邊框加雙面玻璃，而高配版本則會使用氧化鋯陶瓷邊框一體式機身。
按照之前曝光，該機將配備 5.2 英寸屏幕，機身尺寸為 144.9 x 71.9 x 6.6mm，采用海思麒麟 930 八核處理器，3GB RAM，500W+1300W 像素的前后攝像頭組合，2600mAh 電池，運行基于 Android 5.0 的 Emotion UI。至于真假等等發(fā)布會咯。
另外，有網(wǎng)傳該機已經(jīng)入檢工信部，但小編并未查詢到該機相關(guān)頁面，附上四張疑似該機入檢信息照片。
據(jù)媒體最新報道稱，華為P8的推出時間已經(jīng)進入尾聲，預計將在4月15日率先于英國發(fā)布，其價格為2999元，但是該機從材質(zhì)和配置方面均有重大的革新。
處理器方面，全新華為P8將采用海思麒麟930處理器，而該處理器的制程將提升到16nm，相對于聯(lián)發(fā)科和高通而言，該制程領(lǐng)先程度完爆兩者。
而工藝方面，華為P8將繼續(xù)采用雙面玻璃屏，不過，據(jù)消息稱，氧化鋯陶瓷一體式材質(zhì)將首次在該機上采用。
除此之外，華為P8還將采用雙生平行攝像頭，其與華為榮耀6Plus一樣，而厚度僅為6mm，并支持指紋識別，相對于目前市場在售的Mate7似乎更為高端。
