小米已經(jīng)出到了3代了，性能越來越好，價格也一直沒有變。只是現(xiàn)在高端配置的機器反應(yīng)在價格上的差異也不是很大，所以小編就專門搞了一臺小米3來看看到底有沒有這么牛，下面是小編拆機的全過程，大家一起來看看吧！
眾多周知小米3分為兩個英偉達(dá)與高通處理器版本，其中搭載Tegra4版小米3將搶先上市，不過不管是英偉達(dá)還是高通版小米3，除了CPU品牌不同外，其他硬件配置完全一致，今天小編要給大家?guī)淼氖荰egra4版小米3拆機圖集，這基本也可以代表著小米的真機拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我們一起來看看。
小米3拆機圖解：小米3手機做工如何揭秘
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小米3采用了類似諾基亞920的外觀設(shè)計，但筆者僅在標(biāo)準(zhǔn)SIM卡槽內(nèi)發(fā)現(xiàn)兩個螺絲，并且一顆螺絲已經(jīng)貼上小米的易碎貼。也就是說，如果要為小米3換電池，那么小米3就失去了保修功能，因此我們嚴(yán)格的說小米3也是屬于不可更換電池設(shè)計的。
小米3手機SIM的拆解
拆機前，我們首先應(yīng)該卸下SIM卡以及兩顆固定螺絲。小米3后蓋采用塑料材質(zhì)，但和之前諾基亞920的聚碳酸酯后蓋相比，硬度稍軟，并且后蓋整體和機體都是通過卡扣卡在一起的，后蓋頂部貼有石墨散熱貼紙，這一傳統(tǒng)設(shè)計，小米手機至今依然保留。
拆開后蓋后，我們就可以看到小米3的內(nèi)部設(shè)計了。雖然我們拆解的是英偉達(dá)版小米3，但基本上和高通版的小米3內(nèi)部并不大的差別。另外由于小米3機身厚度達(dá)到了8.1mm，因此小米3也并沒有像小米2一樣采用整塊的主板。
小米3內(nèi)部主板設(shè)計
小米3內(nèi)部頂部塑料罩用于固定主板，并且也能夠起到一定的輻射屏蔽等功能。當(dāng)然其最大的功能還是起到天線的作用，用多顆螺絲固定在前部面板上。
小米3內(nèi)部主板的加固設(shè)計
小米3采用的NFC近場通訊芯片就是這個嘿嘿的鐵片了，，舌NFC鐵片主要有兩種方式集成在手機上。一種是像小米手機這樣獨立（OPPO Find也采用了此方式），另外一種是集成在可換電池中，兩者沒有體驗上的差別。
小米3內(nèi)部NFC模塊
小米3今年推出了不少產(chǎn)品，其中小米耳機也是小米的一個明星產(chǎn)品，小米越來越注重手機的音樂體驗，也在新版的MIUI系統(tǒng)上升級了米音功能。
小米手機3耳機拆解圖
小米3內(nèi)部底部模塊上主要集成了揚聲器等部件，目前越來越多的廠商開始使用模塊化手機零件，帶來的好處是提高產(chǎn)品，并且也能降低手機維修的難度，當(dāng)然底部模塊化也起到天線的作用。
小米3內(nèi)部底部揚聲器模塊
拆卸下來的小米3固定螺絲，粗略數(shù)了一下，小米3的固定螺絲有13顆。
小米3固定螺絲全家福
可能是由于小米3機身比較大價值電池以及機身厚度也較高，因此小米3也開始使用了目前主流的三段式內(nèi)部設(shè)計，之前這一設(shè)計出現(xiàn)在小米1等手機上，好處在于厚度可以控制，難點在于電池不容易做大。
小米3機身內(nèi)部采用了三段式布局設(shè)計
可以看到，此次小米使用了三星的電芯，之前小米曾經(jīng)使用過LG和索尼的電芯，當(dāng)然三星電芯在質(zhì)量方面還是較為不錯的。通過小米3拆解可以看到，小米3電池寬度為64.71mm，要知道小米3的寬度才73.6mm，電池已經(jīng)盡可能大了。
小米3內(nèi)置了大塊頭大容量電池
小米3頂部主板靠排線和螺絲固定在主板上。
小米3頂部主板模塊
我們看到連接底部和頂部的軟件印刷電路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口，通話麥克風(fēng)等組件。
小米3拆機圖解
初見小米3內(nèi)部主板頂部，我們可以看到小米3采用了標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡槽。雷軍稱小米用戶80%使用大卡，而大卡的面積的確夠大，使得小米不得不將主板上的芯片做的更為緊密。
受限于大卡設(shè)計，小米3內(nèi)部主板設(shè)計緊湊
IPEX高頻端子線特寫，這根線主要用戶傳輸信號，相比傳統(tǒng)的在主板上走線傳輸信號來說，采用高頻端子線的手機信號更好。我們看到小米3為了固定這根線，還特意加入了橡膠條，細(xì)節(jié)較為到位。
IPEX高頻端子線
將小米3內(nèi)部主板拆解出來之后，我們可以看到小米3中殼是2013年7月份生產(chǎn)的，雷軍稱此次最前開售的工程版為第六個版本，看來7月份主板已經(jīng)確定后，小米的工作就轉(zhuǎn)為調(diào)試后蓋材質(zhì)、顏色等方面了。
以下我們再；來詳細(xì)看看小米3內(nèi)部芯片相關(guān)介紹吧。小米手機3采用了5英寸1080P全高清屏幕，根據(jù)小米官方說法，小米3屏幕具備超靈敏觸控體驗，其中該功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。
ATMEL MXT540S芯片特寫
小米3后置1300萬高像素攝像頭，拍照體驗相當(dāng)出色，另外小米3還前置了200萬像素攝像頭。
小米3拆解下來的攝像頭模塊
小米3主板背面特寫
小米3搭載的NVIDIA Tegra4頂級英偉達(dá)四核處理器，該處理器是全球首款A(yù)15架構(gòu)的4+1核處理器，性能表現(xiàn)卓越。
NVIDIA Tegra4處理器特寫
小米搭載了2G運行內(nèi)存，采用的是Skhynix品牌的2G內(nèi)存。
Skhynix的2G內(nèi)存芯片特寫
我們知道小米3支持雙頻Wifi功能，該功能主要是通過博通BCM4334芯片負(fù)責(zé)的。
博通BCM4334芯片特寫
英偉達(dá)版小米3支持移動3G網(wǎng)絡(luò)與GSM網(wǎng)絡(luò)，通過拆解我們也可以看到這顆SPREADTRUM SC8803芯片，該芯片屬于小米3的基帶芯片。
小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特寫
MAX77665A芯片主要用于小米3的電源管理。
MAX77665A芯片
小米3支持陀螺儀功能，其實該功能主要是由小米3內(nèi)部的INVENSENS MPU-6050芯片實現(xiàn)的。
INVENSENS MPU-6050芯片特寫
小米3主板正面所有芯片組都有屏蔽罩，而背面沒有安排屏蔽罩，主要是因為前部面板鋼板為其預(yù)留了屏蔽罩的位置。
小米3主板正面屏蔽罩特寫
小米3機身內(nèi)存分為16G與64G版，通過小米3拆機可以看到，小米3采用的是閃迪芯片存儲。
小米3采用的是閃迪芯片存儲
小米3內(nèi)置的RF9812芯片，該芯片主要為無線射頻模塊。
小米3內(nèi)置的RF9812芯片
SRRD SR3500 RF收發(fā)器芯片
小米3震動模塊特寫
小米拆機圖解總結(jié)：通過本次Tegra4版的小米3拆機我們可以看到，小米3內(nèi)部采用了三段式內(nèi)部設(shè)計，主板布局較為緊密，其中內(nèi)置的3050mA超大容量電池是一大亮點，在其他設(shè)計方面，小米3內(nèi)部做工跟以前產(chǎn)品類似，并無法過多亮點。總的來說，小米3拆解簡單、容易維修，制造難度也不大，沒有魅族MX3做工精致。
